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Conductonaut Extreme Pâte thermique liquide - 1G

Référence: 09200067

En StockNew
  • ✅ Contenance : 1 g 🧪
  • ✅ Type : Métal liquide haute performance
  • ✅ Conductivité thermique : Très élevée 🔥
  • ✅ Densité : 6,29 g/cm³ ⚖️
  • ✅ Viscosité : 0,0021 Pa·s (ultra fluide) 💧
  • ✅ Température de fonctionnement : -50°C à +200°C 🌡️
  • ✅ Conductivité électrique : Oui (attention court-circuit) ⚠️
  • ✅ Application : Aiguille métallique de précision 🎯
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Conductonaut Extreme Pâte thermique liquide - 1G


La Extreme Pâte Thermique Liquide 1g représente une solution de refroidissement haut de gamme basée sur la technologie du métal liquide, conçue pour les configurations informatiques exigeantes telles que le gaming avancé, l’overclocking ou les stations de travail professionnelles. Grâce à sa conductivité thermique élevée, elle assure un transfert de chaleur extrêmement efficace entre le processeur (CPU/GPU) et le système de refroidissement, permettant ainsi de réduire significativement les températures même sous forte charge. Sa composition repose sur un alliage à base de gallium offrant une densité de 6,29 g/cm³ et une viscosité ultra-faible de 0,0021 Pa·s, ce qui garantit une application fluide et une couverture homogène des micro-irrégularités de surface pour une optimisation maximale du contact thermique. Fonctionnant dans une plage extrême allant de -50°C à +200°C, elle est parfaitement adaptée aux environnements thermiques intensifs, tout en restant extrêmement performante dans les systèmes compacts. Toutefois, sa nature de liquide conducteur électrique impose une utilisation très prudente, notamment en évitant tout contact avec l’aluminium afin de prévenir les réactions chimiques et les risques de court-circuit. L’application se fait à l’aide d’une aiguille métallique de précision, permettant un dosage contrôlé et une pose professionnelle. Ce type de pâte thermique est directement inspiré des solutions utilisées dans les environnements industriels et les systèmes de refroidissement extrême, comme celles documentées par les fabricants spécialisés en cooling haute performance. En résumé, cette pâte thermique liquide constitue une amélioration majeure des performances thermiques des PC modernes, en offrant une stabilité accrue, une dissipation rapide de la chaleur et une optimisation globale des performances matérielles, particulièrement appréciée dans les usages intensifs et les configurations haut de gamme.

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